碳索芯材 | 高端人造金刚石散热片为高性能电子器件提供高效散热解决方案

      随着电子产品向更高集成化、小型化、智能化进展，电子元器件面临功率增加和热流密度上升的挑战。此外，半导体技术的快速发展，特别是在新能源、电子、航空航天等领域的不断创新，导致热量产生急剧增加。散热成为限制高功率设备发展的关键因素。金刚石，以其最高热导率，得益于CVD技术进步，成为热管理的理想材料。其卓越的热导能力不仅提高了电子元器件的使用寿命，也显著增强了器件性能和效率。

金刚石散热应用领域

      金刚石的高热导率是由其内部声子，即晶体中的振动能量波，有效传递热能所致。这种效率得益于金刚石特有的结构特征：一是其碳原子间形成的强共价键构建了一个高度有序且稳定的晶格结构；二是这种结构使得声子在传递过程中遇到的散射非常少。因此，金刚石能够在其晶体结构内部以极高的效率传导热量。

金刚石的导热率（Wm-1k-1）

      金刚石散热片相比传统的BeO（铍氧化物）散热器具有显著优势。除了提供更优秀的散热性能外，金刚石材料无毒性，更加安全环保。其热膨胀系数大约为1 ppm/°C，远低于硅（2.6 ppm/°C）、GaAs（5.7 ppm/°C）和GaN（3.2 – 5.6 ppm/°C），使其在与这些材料配合使用时更具优势，有效降低了界面热应力。

      碳索芯材在高端人造金刚石领域取得了显著的科研成果，尤其是在化学气相沉积（CVD）金刚石散热片的研发上。这些产品的开发标志着半导体器件散热技术的一大飞跃，对提升高功率电子设备的性能和寿命具有重要意义。

碳索芯材金刚石散热片技术参数

      现碳索芯材开放于各类高端人造金刚石定制业务的合作机会，期待与合作伙伴共同探索未来的无限可能。

可定制高端人造金刚石产品：

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