金刚石水冷模块

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随着AI算力不断提高，对电子元器件散热能力要求也越来越高。本产品利用金刚石高导热能力，结合液冷通道，可将热源大量的热量快速导至持续流动的液体，从而被带到器件外，可极大提高元器件的使用效果和使用寿命，支持多模块串联/并联拼接。