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我们的产品
金刚石热沉片
金刚石热沉片具有最高的热导率,是铜、银的5倍,又是良好的绝缘体,因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。在热导率要求1000~2000W/m.k之间,金刚石是首选以及唯一可选热沉材料。由于技术要求高,全球只有几家公司可以生产,需求量一直远大于供给量。
金刚石刀具
金刚石,作为一种硬度极高的材料,广泛应用于超精密加工领域,为机械加工、磨削和制造领域带来了革命性的变革。其在超精密加工中的应用涵盖了磨料、工具以及耐磨器件等多个方面,展现出了独特的优势。
金刚石光学窗口
金刚石光学窗口材料的应用领域包括如激光器、高功率微波武器以及航空航天方面的用途。金刚石光学窗口相关元件是一种将金刚石优异的光学性能,与其他优异的力学、热学、电学性能和化学性能相结合,通过微波等离子体化学气相沉积工艺等多种合成方法制备的具有不同几何结构、可在极端条件下使用的一类光学器件。
我们对现有的国际先进的MPCVD设备进行改良,控制了制备成本的同时,使培育出的钻石更大,颜色更好,净度更高。
晶 种
晶种,一般又叫做MPCVD籽晶,表面无缺陷、无多晶、无裂纹,可直接生长为钻石。(浅棕色作工具具有高的性价比,白色可作钻石级光学产品具有高的品质)
CVD金刚石毛坯
钻石种子在生长炉中经过20天左右的生长,长成厚度达到要求的CVD金刚石,刚出炉的金刚石单晶周围会有一圈黑色的金刚石多晶,通过激光切割去除黑色的多晶部分,得到金刚石单晶,也就我们说的钻石毛坯。
掺硼金刚石BDD电极
掺硼金刚石电极可以用于电化学反应,如电化学氧化技术,这是一种最具潜力的难生化降解有机废水处理技术,技术核心是高性能的阳极材料及其制备技术,这类电极具有最宽的电化学窗口(最高接近4.5V)、极高的析氧电位(最高接近2.8V)、极好的化学稳定性,可在强酸、强碱、高盐环境中长时间连续稳定运行。污水处理需求量逐渐增大,求远大于供。
金刚石GaN衬底
金刚石衬底以其极优的散热能力,正引领射频功率器件的技术创新。随着器件尺寸的不断缩小和功率密度的提升,传统材料面临着严峻的热稳定性挑战。金刚石基GaN功率器件在这方面展现出巨大潜力,其高效的散热能力能有效减轻自热效应,保障器件在高功率运行下的性能稳定。这种新型衬底材料的应用,不仅可实现更小型化的设备设计,而且提高了功率密度,为射频功率器件及相关系统的进步提供了强有力的支撑。碳索芯材金刚石衬底产品的成功下线,预示着未来高性能、高集成度电子器件的新时代。
马赛克拼接
碳索芯材马赛克拼接技术,代表了金刚石制备领域的一项创新突破。这种技术通过将多块单晶籽晶按照特定规则排列并紧密拼接,在此基础上进行化学气相沉积(CVD)生长,从而在更大的“籽晶”表面形成连续无缝的CVD膜层。此方法有效克服了传统单块籽晶面积限制的问题,实现了大面积、高品质的单晶金刚石生产。特别适用于航空宇航等领域,这些领域对金刚石材料的尺寸、质量和结构有着极高的要求。马赛克拼接产品不仅提供了更大尺寸的单晶金刚石,还通过“同质连接”概念,实现了金刚石的同质外延和相互连接的有效协同,为制造多尺度、多结构的单晶金刚石提供了技术支持,开启了高性能金刚石材料新篇章。
彩钻
彩钻的人工培育是通过高科技手段,如高温高压技术、化学催化剂和定向结晶技术,模拟自然条件在实验室中培育出的彩色钻石。这一过程不仅提高了彩钻的质量和外观,还相对可持续和环保。人工培育彩钻代表了科技与珠宝工艺的融合,为消费者提供更多选择,并推动珠宝业向可持续发展方向迈进。
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量子芯片
量子芯片是一种基于量子比特的芯片,采用量子力学原理进行信息处理。与传统的二进制比特不同,量子比特具有量子叠加态和纠缠等独特特性,使得量子计算机在特定任务上拥有显著的计算优势。这种新型芯片可以应用于密码学破解、优化问题、量子系统模拟和机器学习等领域。
氢终端金刚石器件
金刚石在氢等离子体处理后形成氢终端表面,产生二维空穴气。这为金刚石电子器件提供了新的应用方向。基于氢终端表面的金刚石场效应晶体管已实现高性能,包括最大输出电流1.3 A/mm、截止频率53 GHz、最大振荡频率120 GHz和1 GHz下的输出功率密度2.1 W/mm。氢终端表面促使金刚石在室温下形成表面p型电导,使氢终端金刚石场效应晶体管成为核心结构。