随着电子产品逐步向高度集成化、小型化、智能化发展，电子元器件在使用过程中功率不断上升，热流密度急剧升高，而且随着半导体行业的不断发展，芯片在新能源、电子产业、航空航天等高新技术领域不断更新迭代，集成度、工作效率连创新高，同时产生的热量也成倍增加。电子元器件的散热能力已经成为制约部分高功率器件继续发展的重要阻碍之一。金刚石作为现已知热导率最高的材料之一，随着CVD技术的发展，块状金刚石逐渐受到热管理域的青睐。金刚石超高的热导率延长了电子元器件的使用寿命，有效增加了器件的性能参数，使电子元器件的效率得到了极大的提升。
